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在全球推動淨零碳排趨勢下，為加速國內電子資訊產業轉型升級，經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果，帶動超過750家供應鏈業者，預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。
本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴，如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬、神達等，攜手四大產業公協會，包括台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣電路板協會(TPCA)與台灣半導體協會(TSIA)，共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商減碳，建構淨零產業鏈，提高企業競爭力。
「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈，我們的產業特性不像韓國一家獨大，臺廠綿密群聚供應鏈長又多，涉及千家廠商，如何齊步減碳成為重要課題。」經濟部長王美花強調近年在國際會議上，大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新，更關心減碳策略，減碳DNA無時無刻不被要求，值得欣慰的是，全球少有比台灣更認真減碳、願意落實減碳的國家。
經濟部產發署推動淨零碳排有成，除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書，協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳；另推動疫後產業及中小企業升級轉型計畫，截至目前為止，輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務；幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源，加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品，促成國產設備採購超過新台幣11億元，預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外，為建構企業種子減碳專業人才，亦開設升級轉型課程，成功培育逾1.4萬人次，加速我國產業低碳化、智慧化轉型。
本次論壇中，戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示，身為IPO Forum會長將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗，一起帶領台灣產業發展與轉型，並和經濟部在現有的基礎上創造更多合作機會，發揮國際廠商「以大帶小」的影響力，攜手國內業者一起推動減碳。
電子資訊產業4大公協會，台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)副理事長許介立提到，根據行政院主計處統計，國內EMS產業家數達1800家，原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率，短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革，中長期則透過智慧化系統布局，加速啟動再生能源採購導入，並開發產業所需的創新減碳技術。
而台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)理事長洪進揚也提到，去年整體面板產值達新台幣1.27兆元，約占我國GDP 5.6%，公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性，期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向，推動產業低碳轉型與永續韌性。台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明則表示，協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣產業的高值低碳新競爭力。
台灣半導體協會(TSIA)執行長吳志毅表示，臺灣是半導體製造大國，在淨零路徑上受到的壓力相對更大，產業雖是用電大戶，但不等於排碳與污染大戶，TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書，考量國內半導體還在持續擴廠中，透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略，目標於2050年實現淨零碳排。
另本論壇針對「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸，聚焦於產業實作的經驗，台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」，帶領產業突破創新；NVIDIA與和碩聯合科技首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果；欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果；另外，現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示，場面十分熱鬧，透過不同的解決方案多元交流，擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。
為了讓業者了解政府政策工具與資源，本次論壇整合國內外大廠能量經驗分享，提供現場最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型經驗。期望藉由本次論壇，帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列，邁向永續低碳的未來。