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經濟部27日於南港展覽館二館舉辦「2023年臺灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)，以「永續臺灣、鏈結國際(The New Face of Sustainable Taiwan)」為主軸，展現臺灣供應鏈及產業聚落量能，吸引外商在臺永續經營及投資，攜手在地廠商一同打入國際關鍵產業鏈。
本次論壇由王美花部長主持，蔡英文總統以貴賓身份應邀參加，各界熱情參與，計吸引近300人出席，包括駐臺大使館、代表處、外僑商會等單位，及跨國企業高階經理人均共襄盛舉。今年活動中安排頒贈「外商感謝獎座」，對過往3年加碼對臺投資的外商表達感謝，並攜手代表性廠商簽署投資意向書(LOI)，展望未來。同時，邀請微軟、巴斯夫(BASF)、默克(Merck)、優貝克(ULVAC)及全球半導體產業協會(SEMI)等在臺跨國企業高階人士及指標性公協會，剖析AI科技及供應鏈重組浪潮下，臺灣軟硬體產業之投資機會。
蔡總統致詞時表示，無論在疫情、全球通膨、供應鏈斷鏈影響下，外商持續投資、看好台灣，展現全球對臺灣投資環境的信心。2016迄今外資來臺投資金額達到795億美元，更於去年達到15年來新高，「投資臺灣三大方案」總投資金額更累計突破2.16兆元。未來在AI、5G、高運算等關鍵產業，憑藉著先進半導體量能，尤其90％先進晶片皆在臺灣製造，將持續吸引重要外商投資擴廠、加強與在地產業合作。臺灣將持續打造穩定、可預測的投資環境，與國際社會接軌，包括推動2050淨零轉型。此外，在優秀的科技製造實力，及關鍵外商持續投資下，臺灣將持續作為全球經濟成長的助力。
本次論壇亮點之一頒發「外商感謝獎座」，表揚過去3年在疫情、地緣政治及供應鏈重整期間，看好臺灣產業與人才潛力，持續加碼投資並引進關鍵技術，獲獎廠商名單共計14家，累計在臺投資逾新臺幣1,000億元。其中，臺灣完整半導體聚落及高素質人才，吸引指標性設備及材料商將研發、製造在地化，如荷商ASML宣布建置林口新廠、美商英特格全球最大生產基地於高雄啟用、日商日立先端半導體開發技術中心落成、德商默克在臺打造全球首座半導體材料科技園區、日商東喜璐擴大製程用膠帶在臺產能。
此外，「六大核心戰略產業」創新商機持續發酵，如看好我國能源轉型政策的發展潛力，日商三井物產與加拿大發電業者Northland Power Inc共同開發投入海龍離岸風電計畫進行彰化外海風廠開發、西門子歌美颯則建置國內首座機艙廠。因應智慧產品的需求大漲及考量與臺灣供應鏈的緊密連結，日商福隆玻璃纖維擴建AI伺服器所需的Low DK玻纖紗產線，日商艾杰旭持續導入大尺寸面板的製程及技術。另外，看好臺灣重要地理位置，全球知名啤酒商海尼根建置本地產線，有望成為該商於東亞的釀造中心。三井不動產、泛亞零售、蔦屋、橫浜八景島則不畏疫情跨海來臺投資包括商業、觀光及休閒遊憩設施等項目，注入新型商業模式，帶動地區發展並創造龐大就業機會。
王部長今日並與10家代表性外商簽署投資意向書(LOI)，預估未來3年投資金額將近新臺幣900億元。簽署廠商中，投資來源國以日本4家、美國3家居首，其餘為德國、法國及英國等；以產業別來看，以半導體材料及設備業(7家)最多，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。
本次簽署之LOI廠商，著重於鏈結臺灣產業所需的關鍵技術，對國內人才培育及產業競爭力具正向效果。王部長表示，作為全球半導體先進製程的研發與製造重心，臺灣擁有綿密的產業聚落、優越的製程創新技術及良好的研發人才培育，吸引關鍵材料及設備商在臺落地，如法商亞東氣體及美商三福氣體持續擴大在臺工業氣體廠產能、日商富士電子預計增建先進關鍵製程材料廠房、英商高平磊晶規劃於新竹擴大磊晶研發廠區、美商科林研發將建置先進節點及高階製程技術研發中心、日商日東電工規劃新設半導體製程及車用線束膠帶產線、德商休斯微將持續導入塗佈顯影及晶圓貼合先進封裝設備產線及研發。此外，領導零售品牌美商酷澎持續建置在臺第三座物流中心，滿足國內消費市場龐大需求、日商無印良品未來將積極展店，促進中高齡人才就業及提高在地優良物產占比、日商賽諾世則看好臺灣樞紐位置，持續擴大在臺產能。
王部長表示儘管近年國際情勢充滿挑戰，臺灣依舊交出亮點的成績單，美歐日等國際大廠持續在臺擴大投資。除了感謝過去3年外商持續大力投資，也表示LOI的簽署展現外商未來對臺灣的信心，並將與在地產業鏈深化合作。地緣政治的發展讓臺灣被全世界看到，隨著下世代AI、5G關鍵產業發展，臺灣極具發展潛力，經濟部將致力提升國內投資環境、強化在臺外商之安商服務，積極促成臺外商間的供應鏈及研發合作，讓臺灣持續作為全球供應鏈可信賴的關鍵夥伴。
本次14家「外商感謝獎座」廠商及10家代表性廠商簽署投資意向書(LOI)名單詳如附表。