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國科會自去（112）年1月宣布啟動Taiwan Science and Technology Hub（下稱Taiwan S&T Hub），整合臺美在科研、學術、新創及人才培育等各項交流合作資源，已於去年6月及8月分別在美國史丹佛大學及西雅圖舉辦國際研討會，吸引矽谷及西雅圖科研及產業專家踴躍參與。為持續拓展臺美半導體科技鏈結，Taiwan S&T Hub著眼於每年美國消費電子展（Consumer Electronics Show, CES）參展期間，皆吸引國際高科技公司及新創團隊展示最新技術及創新產品，爰於美西時間今（113）年1月8日，在拉斯維加斯舉辦「Semiconductors, Global Trends, and Taiwan」國際研討會，放大臺灣半導體優勢及科研能量。
研討會先由國科會科技辦公室楊佳玲副執行秘書簡介「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」），臺灣於今年開始挹注10年3,000億（約100億美金）之經費，透過四大布局策略，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，驅動全產業創新，並連結國際提供各國前瞻科技及產業發展所需能量；培育國內潛力IC 新創，同時吸引國際創投資金來臺。
為回應生成式AI及次世代半導體為產業帶來突破及產生典範移轉之國際科技趨勢，研討會邀請剛獲得總統科學獎、美國加州大學柏克萊分校榮譽講座教授胡正明院士、超微（AMD）公司顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚（David Wang）進行演講，以及多位相關領域之知名專家學者及新創企業家等擔任與談者，就「下世代半導體及其應用趨勢」進行探討。美國專家包括史丹佛大學電機工程系黃漢森教授、新思科技（Synopsys） 首席安全官Deirdre Hanford、安謀（Arm）公司資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey、以色列資安晶片新創公司（Chain Reaction）共同創辦人暨執行長Alon Webman等；來自臺灣的專家，則有國家實驗研究院臺灣半導體研究中心侯拓宏主任及工業技術研究院吳志毅副總，雙方聚焦臺灣如何增進IC設計、電子設計自動化（EDA）生態系未來10年的發展、臺美在各自優勢領域上的合作模式（如延續無廠半導體－晶圓代工模式或如何創造更有效率的商業模式等）、AI與區塊鏈應用及安全性，以及臺灣在未來數十年如何引領全球半導體產業發展等議題。
研討會亦安排臺灣新創團隊進行實地簡報（Pitch），如創鑫智慧、鉅怡智慧、耀訊科技、雷大光電、臺灣大學醫療資訊實驗室等，展現臺灣新創在IC應用上的科技實力。
邁向新的一年，Taiwan S&T Hub將持續推動臺灣與美國頂尖學研機構之雙邊科研、關鍵領域人才培育、技術研發及新創合作，並透過於美國舉辦國際研討會、論壇，以擴展並放大臺灣科研印象與影響力。