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科技部15日舉行第3場頒發科技專業獎章典禮，由陳良基部長親自頒發新思科技股份有限公司(Synopsys Inc.)總裁陳志寬先生「一等科技專業獎章」，陳良基部長表示，在陳總裁主導下，新思科技於1991年在臺灣成立分公司，多年來致力促進半導體科技技術創新，與臺灣半導體產業共同成長與茁壯，堪稱是臺灣半導體科技的國際裁縫師。自2002年政府推動國家矽導計畫以來，不僅響應政策於「晶片系統國家型科技計畫」投入前瞻創新技術研發，更於2004年成立「Synopsys台灣研發中心」，創全球頂尖半導體設計與製造軟體公司首度投資臺灣之先例，將半導體人才的培養列為優先扶植的關鍵項目，全力將研發資源投注臺灣市場。因此，非常高興能夠頒給陳總裁一等科技專業獎章，表彰陳總裁致力促進半導體設計科技創新，鏈結國際資源，提升臺灣IC設計研發能量，所做出的貢獻。
自2002年前行政院國家科學委員會推動「晶片系統國家型科技計畫」以來，陳總裁響應政府政策，全力支持台灣新思科技的人才培育計畫，每年研發人員穩定成長，目前臺灣新思科技有超過500位的研發人才，是在臺灣的跨國軟體企業中，擁有最大規模研發團隊的外商公司。在產學研合作方面，陳總裁近年積極促成之具體案例包括捐助全套先進軟體，與國內頂尖大學成立「IoT物聯網應用設計實驗室」；深耕積體電路人才，每年全額贊助IC Design Contest & ICCAD Contest，鼓勵大學校院學生投入積體電路設計；響應科技部AI政策，積極參與半導體射月及AI創新研究中心計畫；與國內頂尖大學成立「AIoT設計實驗室」；積極參與科技部「博士創新之星計畫」，遴選優秀博士生赴美國新思科技總部進修。
在陳總裁的領導與擘劃之下，新思科技實際投資臺灣超過新臺幣(以下同)144億元(並未計入歷年之營運成本)，協助鞏固臺灣在半導體產業鏈的策略地位。具體實例包含2005年至2010年期間，執行「深次微米EDA技術研究」與「前瞻製程EDA研發計畫」，兩期的合作案投入超過14億元；2012年以122億元合併位於新竹科學園區的思源科技，是近年來半導體外商對臺金額最大的投資案；自2019年7月起參與「先進半導體設計自動化暨AI晶片研發夥伴計畫」，預計未來兩年內再投入8億元。
陳總裁極為重視臺灣市場與其合作夥伴的技術開發，早在2004年即在臺灣成立研發中心，除引進先進設計軟體技術，並在臺灣進行EDA前瞻技術自主開發，有效協助MediaTek、Realtek、TSMC、UMC等主要的IC設計公司與晶圓廠的技術升級。陳總裁的策略布局與規劃，廣泛獲得政府單位、客戶及產業協會的肯定，具體實例包含2008年獲美國在台協會的表揚，肯定新思科技對臺灣半導體產業發展的貢獻；獲經濟部頒發「軟體整合夥伴獎(2014)」、「軟性價值夥伴獎(2016)」、「創新應用夥伴獎(2017)」，表揚推動設計軟體創新技術，協助本地廠商創造產業契機等。
科技專業獎章是科技部為表彰對推動科技發展具有特殊貢獻人士所設置，本次是國科會改制科技部後首次頒發，共頒給廣達電腦林百里董事長、中央研究院孔祥重院士，以及新思科技陳志寬總裁等3位先生，為配合獲獎人時間，第3場頒獎典禮於今日舉行。科技部希望透過本獎章的頒發，激勵更多優秀科技人才積極貢獻心力，讓臺灣的科技實力持續在國際間發光發熱。